鸿蒙HarmonyOS and 大疆Tello 无人机 BUILD SUCCESS

利用鸿蒙Hispark WIFI IOT 套件控制大疆TELLO 无人机

第一步:查看无人机通信协议:

第二步:结合许老师的UDP网络编程–UDP demo 写入无人机的wifi名称,密码,ip地址,端口

第三步:查看无人机开放的SDK得知相关的命令

SDK链接入下:

https://dl.djicdn.com/downloa… TT/Tello_SDK_3.0_User_Guide.pdf

第四步:编写客户端代码

retval = sendto(sockfd, "command", sizeof("command"), 0, (struct sockaddr *)&toAddr, sizeof(toAddr));
    printf("send UDP message {%s} %ld done!\r\n","command", retval);
    osDelay(500);

    retval = sendto(sockfd, "takeoff", sizeof("takeoff"), 0, (struct sockaddr *)&toAddr, sizeof(toAddr));
    printf("send UDP message {%s} %ld done!\r\n","takeoff", retval);
    osDelay(800);

    retval = sendto(sockfd, "up 50", sizeof("up 50"), 0, (struct sockaddr *)&toAddr, sizeof(toAddr));
    printf("send UDP message {%s} %ld done!\r\n","up 50", retval);
    osDelay(500);
//部分指令

由于这个无人机的服务端已经封装好的,在监听模式,所以只给他传输命令即可!

第五步:把两个BUILD.gn文件里面内容检测完毕,即可进入编译

看到BUILD SUCCESS,基本大工告成!

第六步:开机测试,附上串口打印的信息

总体上还好,不过还存在指令在传输过程中丢失的情况,5个命令,有时候传过去了4个或者3个。

学习链接如下:许老师课程:https://edu.51cto.com/course/…

Harmony OS进行网络编程 demo链接:https://gitee.com/hihopeorg/H…

测试视频链接如下:(视频还没通过审核,会在我的主页)

https://harmonyos.51cto.com/p…

如有问题,请各位老师纠正!

获取原文资源包


作者:zzb16888
想了解更多内容,请访问:
51CTO和华为官方战略合作共建的鸿蒙技术社区
https://harmonyos.51cto.com#jssq

【芯视野】热议“新基建”金句频出 行业大佬们517电信日都说了啥

集微网消息(文/Lane)又到一年世界电信和信息社会日。

为了呼吁全行业、全社会聚焦ICT技术驱动的解决方案和新趋势,以促进经济、环境和社会的可持续性,推进实现《连通目标2030议程》中增长、包容、可持续、创新及合作五个战略目标,今年世界电信和信息社会日的主题定为“连通目标2030:利用ICT促进可持续发展目标(SDG)的实现”。

这一主题在当前特殊时期更具现实意义。突如其来的新冠肺炎疫情,给全球经济带来了极大冲击。随着疫情逐步得到控制,全球经济发展亟需恢复活力,而ICT作为新型基础设施、在疫情期间支撑起畅通的通信网络和各种线上应用,保证了社会与经济的有序与稳定。尤其是在中国,5G、大数据中心、人工智能、工业互联网等ICT已经成为新型基础设施的重要组成部分,而“新基建”不仅会成为未来投资的重点,也将成为拉动经济增长的新动力引擎。

在此背景下,借着世界电信和信息社会日之际,包括通信运营商、设备商、终端商、外商在内的多位企业代表纷纷撰文献言,围绕“ICT促进可持续发展”主题,共话“新基建”下中国ICT产业的发展之道。

运营商:建好5G网络 加速5G商用落地

随着5G商用,运营商显然已成为中国ICT产业建设的主力军。面对“新基建”机遇,包括中国电信、中国移动、中国联通在内的三大运营商也进一步明晰了未来的任务与目标。

中国电信党组书记、董事长柯瑞文表示,中国电信将贯彻网络强国战略,坚持新发展理念,以“综合智能信息服务运营商”为战略愿景,积极承担“新基建”发展任务,加快5G网络、大数据中心等关键设施的建设进度,大力推进科技创新和关键核心技术自主掌控,强化和夯实云网基础,全面加大以云网融合为核心特征的新型信息基础设施建设力度,打造基于云网融合的数字化平台,构建开放生态,实现一体化云网基础设施、一体化云网产品和一体化云网运营体系,助力各行业智能化升级,赋能全社会数字化转型,有力推动数字经济发展。

中国移动党组书记、董事长杨杰表示,一方面,中国移动将加快推进5G、数据中心、物联网、工业互联网、人工智能、云计算、区块链等新型信息基础设施开工建设,力争提前完成年内5G基站达到30万个的目标,全面提升云网一体服务能力和智慧运营能力;另一方面,顺应线上化、智能化、云化等新趋势,准确把握疫情防控中催生的数字化转型和信息消费升级新需求,推进“网+云+DICT”融合应用,加速5G融入百业、服务大众,促进远程办公、在线教育、数字生活、智慧社会等应用发展,在释放信息消费潜力、培育壮大新的经济增长极中发挥更大作用。

中国联通党组书记、董事长王晓初表示,中国联通在工业互联网、新媒体、智慧交通、智慧医疗、智慧教育等领域,已经打造了一批示范项目,并不断丰富应用场景,赋能千行百业,改变经济社会发展:在社会治理上,将通过数字化管理、智能决策、实时响应、大数据服务等,深刻改变社会的服务管理方式,促进治理体系和治理能力现代化;在生产方式上,将通过智能化生产、网络化协同等手段,促进产业转型升级;在生活方式上,将通过高清视频、VR/AR等,深刻改变人与人、人与物、物与物之间的交互体验方式,使得人民生活更加美好;此外,中国联通将积极推动ICT赋能信息社会发展,自觉扛起央企社会责任,坚决打好“三大攻坚战”,确保脱贫攻坚任务如期全面完成。

设备商:支撑5G部署 服务“新基建”

作为新基建的重要组成部分,5G网络的部署离不开设备厂商的有力支撑。尤其是在5G网络建设的关键年,设备商的努力,将最大程度地决定中国2020年5G网络基础设施的建设进度与完成质量。

对此,中国铁塔党委书记、董事长佟吉禄表示,面向未来,中国铁塔将进一步强化市场导向、客户导向,以更大程度共享已有资源、更多利用社会资源、探索更灵活多样的服务模式,着力降低5G、室分等建设运营成本,并努力将政府支持政策转化为低成本、高效率的生产力,实实在在为行业创造价值,快速经济高效推进5G“新基建”发展,让信息通信发展成果更广泛、更公平惠及人民,提升人民福祉。中国铁塔将积极从行业共享迈向社会共享,推动“通信塔”与“社会塔”相互转换,把海量站址资源打造为新基建发展的坚实基础,为不同行业客户提供站址资源服务及综合信息服务,支撑万物感知、万物互联、万物智能,为经济社会高质量发展、可持续发展贡献更大力量。

同时,中兴通讯总裁徐子阳表示,作为5G龙头企业,中兴通讯将全力参与落实“新基建”这项战略举措。首先,从核心技术、芯片、算法、架构等方面加强创新,应对5G网络成本挑战,构建灵活切片、智能运营的网络能力,加快5G在移动通讯及各行业的普及应用;其次,开展构建业务使能平台、创新实践、生态建设等行动,激发5G应用创新,助力各行业数字化转型。未来,中兴通讯愿与广大客户及合作伙伴一起,共同推进“新基建”建设浪潮,加快数字化变革,共创数字美好未来。

终端厂商:丰富产品种类 加快5G手机普及

在新基建的推动下,5G普及将会进一步加速。其中,作为普通用户感受5G最为直观的终端,手机产业将最终左右5G的商用成效。特别是在今年疫情影响下,手机产业成为遭受冲击最大的行业之一。对此手机厂商如何“作为”,备受业界与市场的关注。

OPPO副总裁、中国区总裁刘波表示,作为5G的先行者,OPPO在5G领域布局早、专利多,对技术和产品有着深刻的理解。当前OPPO正与上下游精诚合作,共同推进5G的商用普及。5G时代,OPPO会构建更丰富的多终端生态。目前OPPO的5G手机产品已经覆盖2000-7000价位段,今年1500元以上的新品都会是5G手机,以推动5G普及。

刘波强调,5G时代,OPPO也不会仅仅只是一家手机公司。据刘波介绍,当前,OPPO已经推出智能耳机、智能手表和5G CPE等产品,智能电视也将于今年推出,未来还会有更多智能设备推出,为用户提供更加完整的个人科技体验。推进产品商用的同时,OPPO也在持续加大投入,深入5G技术的研究。三年内,OPPO会投入500亿研发费用,持续关注5G/6G、人工智能、AR、大数据等前沿技术。

vivo通信研究院院长秦飞表示,截至2020年5月,vivo已推出超过10款5G手机,覆盖各价位段,让更多消费者用上5G。在技术方面,vivo也很早就开始进行部署,从5G专利、产业链布局,到芯片联合研发和5G应用创新,vivo都做了充分的准备。截止2020年5月,vivo 已累计申请了2000多项5G通信标准发明专利,向3GPP提交了3500多篇技术提案,成为全球重要的5G标准贡献者之一。除此之外,vivo更是从消费者的利益出发,持续推动5G省电、单设备多卡等全球5G标准的建立,不断改善消费者的5G使用体验。与此同时,vivo正在为国家通信技术创新和标准化发展培养新生力量,助力全球5G标准化的进程,也向世界展示中国的科技力量。

面向2020,秦飞表示,今年依然是vivo 5G终端繁荣发展的一年,vivo也将继续为消费者带来更具设计感和惊喜感的产品,让更多消费者感受到5G时代的全新体验。

外资企业:持续投入 助力中国5G与“新基建”推进

全球化加速了世界通信产业链的融合,也令“你中有我,我中有你”成为当今全球各国ICT基础设施建设的主旋律。对中国而言,此点犹不例外,在中国5G网络建设的进程中,以高通、英特尔等厂商为代表的外资企业一直都是重要的参与者。而在未来“新基建”中,它们无疑也会起到重要的作用。

高通中国区董事长孟樸表示,十多年来,高通一直是5G研发、商用与实现规模化的重要推动力量。如今,高通多代领先5G商用解决方案正在推动全球5G性能提升和生态扩展——超过375款采用高通骁龙5G解决方案的终端已经发布或正在设计中,5G网络覆盖、终端层级和类型以及应用服务正在加速扩展。在水平式赋能与合作共赢的理念下,高通与中国合作伙伴推出的“5G领航计划”成果卓著,在全球已经部署5G的运营商和国家,中国品牌的终端几乎都在首发阵营,中国厂商在5G演进中正以前所未有的优势融入全球价值链。

孟樸强调,未来高通将不断突破移动技术的边界,和运营商、终端厂商、应用开发商紧密合作,全力支持中国以5G为领衔的“新基建”的部署与演进;同时,高通也期待携手更广泛的生态合作伙伴,持续推动5G关键行业应用在车联网、工业互联网、XR等领域的落地,通过更多跨行业的合作开创广阔机遇,全面释放5G潜力,赋能万物智能互联。

英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区总经理王锐表示,作为5G的重要参与者和关键推动者,英特尔通过云网边产品组合,以及软硬加速方案和通用参考设计,加速敏捷智能的云网融合,奠定5G应用基石,并与国内外行业伙伴共同打造多样化5G生态,加速5G商用步伐。同时,英特尔以数据为中心,通过全面的产品领导力、解决方案创新力和生态构建力,加速转折性技术的融合创新,将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,助力智能“新基建”的建设,并坚持客户至上,帮助客户行稳致远。

王锐指出,在中国,英特尔始终与电信运营商等5G产业生态伙伴紧密协作,并积极贡献于标准化组织和开源组织工作,支持ORAN联盟、ONAP等开源社区,参与发起ODCC,推动产业开放,更结合英特尔Network Builders计划,推动5G生态系统的繁荣发展。

王锐强调,随着5G发展、“新基建”推进,中国将成为互联网“下半场”的领跑者,这是产业互联网狂飙突进的阶段。英特尔将以“全能冠军”的实力,“水利万物而不争”的生态之道,携手中国客户和合作伙伴,利用好智能科技,乘风破浪,共创未来。(校对/Humphrey)

张江的半导体公司们(二)中环以东(南)

转载自:知乎

上海是中国半导体产业链最为齐全的城市,而张江高科技园区则汇聚了上海超过一半的半导体产业。张江被称为,或者说希望成为“中国硅谷”。

张江众多的半导体的产业对于我们普通的IC从业者意味着,emm,可能就是下一份工作大概也还在这地界了~

微调查将分几期文章来盘点下张江的半导体公司们,主要的资料来源为招聘网站以及公司官网。

其中,招聘网站引用来源包括:前程无忧、boss 直聘、摩尔精英、猎聘、智联招聘等等

本期我们来看看园区中环路以东有哪些半导体企业。本文作为上篇,覆盖的地理范围为中环以东的南部区域 祖冲之路与高科中路之间的地带。

首先上图:

紫光展锐

作为紫光集成电路产业链中的核心企业,紫光展锐致力于移动通信和物联网领域核心芯片的自主研发及设计,产品涵盖2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片、物联网芯片、射频芯片、无线连接芯片、安全芯片、电视芯片。目前,紫光展锐的员工数量超过4500人,在全球拥有14个技术研发中心,8个客户支持中心。

寒武纪科技

全球智能芯片领域的先行者,公司的使命是打造各类智能云服务器、智能终端以及智能机器人的核心处理器芯片,让机器更好地理解和服务人类。

亚德诺半导体

ADI公司(纳斯达克代码: ADI)又名亚德诺半导体技术(上海)有限公司是高性能模拟、混合信号和数字信号处理(DSP)集成电路(IC)设计、制造和营销方面世界领先的企业,生产各种创新产品——包括数据转换器、放大器和线性产品、射频(RF) IC、电源管理产品、基于微机电系统(MEMS)技术的传感器、其他类型传感器以及信号处理产品,包括DSP和其他处理器。

英韧(InnoGrit)科技

硅谷办公室于2016年底成立,上海办公室于2017年初成立,主要产品为半导体集成电路芯片(IC)和软硬件结合的智能存储系统。英韧产品具有速度快,耗能低,支持国密标准的领先优势,并配备了先进的LDPC技术,实现了端到端的数据保护以及世界各国的加密标准。

思必驰科技

是剑桥大学团队创立、中国领先的智能语音公司,拥有中英文综合语音技术(语音识别、语音合成、自然语言理解、声纹识别、性别及年龄识别、情绪识别等)自主产权的公司之一,语音识别(通用/车载/家居)处于国际领先水平。

目前在 51job 上招聘数字电路设计工程师。

加特兰微电子

加特兰微电子科技是由美国硅谷海归博士创立的无晶圆集成电路设计企业。公司专注于研发高级驾驶辅助系统及无人驾驶系统中的核心传感器芯片。

普冉半导体

普冉半导体(上海)股份有限公司是专注于汽车、工业及消费类应用的超低功耗Flash存储器、高安全Flash存储器、高可靠性EEPROM存储器、直流电机驱动及高性能磁传感芯片的无自有晶圆厂半导体设计公司。公司成立于2012年,总部位于上海张江高科技园区。

聚洵半导体

是一家专注于高性能、高品质模拟及混合信号集成电路研发和销售管理的高科技公司。我们产品广泛应用于:通讯网络,消费电子,多媒体,工业自动控制,仪器仪表,液晶显示,汽车电子,可穿戴设备,物联网等众多领域。主要产品为运放、模拟开关、线性稳压芯片等。

英联半导体

英联半导体是一家创新的半导体设计公司,成立于2001年。为客户提供创新的模拟混合信号处理集成电路。公司总部位于香港,在硅谷、上海设有研发中心和营运中心。

Chipways

一家汽车半导体芯片(Fabless IC)设计公司,专注于汽车智能传感和控制芯片的研发与销售。公司成立于2014年10月,在美国硅谷、上海、宁波、杭州等地设有研发中心和办公室。现已掌握汽车级霍尔传感器芯片、汽车级微控制器芯片(MCU)、车联网V2X通讯芯片以及针对新能源汽车电池管理(BMS)的多节电池组监视器芯片(AFE)等一系列智能汽车传感和控制芯片的关键核心技术

瀚博半导体

2018年12月成立于上海,瀚博致力于自主研发世界领先的人工智能核心技术,专用芯片和平台,应用于边到云的人工智能产品。

思立微电子

创建于2011年,公司是服务于全球中高端手机和其他移动互联网终端设备的高新技术企业,是生物识别传感器整体解决方案提供商。目前产品包括触控、电容、超声、光学指纹识别芯片在内的多项核心产品。18年与另一指纹识别巨头汇顶发生专利纠纷。19年兆易创新以17亿人民币的价格收购思立微。

英伟达

人工智能计算领域的领导者

瑞芯微电子

成立于2001年,总部位于中国福州,在上海、北京、深圳、杭州和香港均设有分公司,专注于高端智能硬件、手机配件与人工智能等领域的芯片研发,为智能手机、平板电脑、流媒体电视盒、智能语音、智能视觉、新零售、物联网等应用提供具有竞争力的芯片解决方案。

格科微电子

格科微电子(上海)有限公司总部位于上海浦东张江高科技园区,在中国大陆(上海、深圳、北京、西安)、中国香港、中国台湾、印度、美国硅谷等设有分支机构。公司是由多名硅谷归国技术人员于 2003 年 12 月创立的外商独资企业,主要从事 CMOS 图像传感器、LCD Driver IC、高端嵌入式多媒体 SOC 芯片及应用系统的设计开发和销售。

上海磐启微电子

是中国领先的无线通讯及物联网芯片设计企业。公司成立于2010年,由资深留美归国博士创立,总部设立于中国上海,并在苏州和深圳分别设立了研发中心及分公司。

公司拥有物联网、新零售货架标签、蓝牙BLE、低功耗2.4GHz SoC、消费类无人机、125KHz低功耗触发、图像处理、宽带无线传输八大产品线。

上海遨格芯微电子

可编程解决方案的领先供应商,是一家从事可编程芯片设计的无晶圆厂公司,于2012年成立,用于工业和消费品大众市场。AGM开发了批量生产硅片的可编程产品系列,以及自己的智能IP,包括编译软件和电路。

盈方微

公司产品为多媒体处理器,面向智能终端、智能影像、北斗导航、物联网等领域,主要应用和终端市场包括网络监控、运动摄像机、行车记录仪、智能家居、智慧城市等。

高云半导体

一家专业从事国产现场可编程逻辑器件(FPGA)研发与产业化为核心,旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片,提供集设计软件、IP核、参照设计、开发板、定制服务等一体化完整解决方案的高科技企业,

目前研发团队有100余人,在硅谷、上海、济南建立了研发中心。于2015年一季度量产出国内第一块产业化的55nm工艺400万门的中密度FPGA芯片,并开放开发软件下载。2016年第一季度又顺利推出国内首颗55nm嵌入式Flash SRAM的非易失性FPGA芯片。

2020年,高云半导体目前产品均处于55nm节点,这对于高端应用来说是一个竞争力不强的工艺节点。但市场传闻表示高云将于今年推出28nm节点的产品。

国民技术

国民技术股份有限公司是中国集成电路设计行业的领军企业和国家级高新技术企业,具有十余年商用密码应用的领先优势,拥有国家级博士后科研工作站。2010年4月在创业板上市(股票代码:300077),总部位于深圳,在北京、上海、武汉、西安、香港、新加坡、洛杉矶等地设有分支机构。

旷世MEGVII

北京旷视科技有限公司成立于2011 年,是全球领先的人工智能科技企业,以自研视觉感知算法引擎为核心,致力于持续打造在各商业领域的AIoT 操作系统,以及深度构建具备连接百亿物联网设备能力的生态系统。旷视持续聚焦算法与工程创新。

旷世在上海也有 IC 相关的岗位,办公室位于展想广场

比特大陆

比特大陆科技控股公司成立于2013年,是一家全球领先的科技公司,其产品包括算力芯片、算力服务器、算力云,主要应用于区块链和人工智能领域。

比特大陆,你们懂的

地图实在过于拥挤,以下的公司就没有在地图上标出了

中科沿芯微电子科技有限公司致力于射频通信芯片及系统模块的研发,公司提供面向物联网领域的产品和解决方案,现有产品包括符合GB、GJB,汽车电子标识及国际标准EPC C1 GEN2的UHF RFID读写器芯片及读写器模块、433MHZ无线收发机芯片,用于无线抄表领域的433MHZ无线组网模块等。

中国电科重庆声光电集团上海研发中心

上海分公司是声光电公司的重大战略布局,位于星创科技广场C栋。IC设计部首批入驻,发挥近50年模拟和数模混合集成电路的行业经验优势,重点打造集成电路产业,面向RF/IF、传感探测、功率伺服等领域,提供SoC/SiP一体化解决方案。

结语

好了本文的盘点就到这里,公开资料难免不全,如果有什么补充,欢迎在评论区留言。

推荐阅读

  • 可重构计算:基于FPGA可重构计算的理论与实践 1.器件架构 译文(四)
  • 可重构计算:基于FPGA可重构计算的理论与实践 1.器件架构 译文(三)
  • 可重构计算:基于FPGA可重构计算的理论与实践 1.器件架构 译文(二)

关注此系列,请关注专栏FPGA的逻辑

扇出型封装的新潮流

来源:内容由半导体行业观察(icbank)编译自「semiconductor」,谢谢。

2018年,台积电、三星电子和Powertech Technology Inc. (PTI)在扇出型封装领域的投资占了整个行业资本支出的75%。台积电是一家Foundry厂商,三星电子是一家IDM企业,PTI则是一家OSAT公司。虽然这些参与者的业务模式不同,但是他们都在扇出型封装上有所投入,只是他们扇出型封装的解决方案和策略有所不同。这种差异不仅导致扇出型封装在高端和低端应用上有所分化,而且在面板级和晶圆级之间也存在着不可避免的成本与性能之争。

从2019-2024年,扇出型封装市场价值预计将以19%的复合年增长率(CAGR)增长,达到3.8亿美元。大多数业内人士都对扇出型封装的增长保持乐观,认为未来其生产率将较目前水平有大幅提高。例如,增加的资本支出和研发支出将使新的扇出型封装在5G和高性能计算(HPC)应用中得到采用。供应商很依赖这几家主要制造商来推动扇出型封装的强劲增长。他们都有望通过更多突破来向前迈进。此外,中国的OSAT在投资扇出型封装上也处于有利位置。

设备和材料市场收入预测

在主流封装市场当中,扇出型封装仍然是一个相对较小的市场,但它却可以涵盖高端高密度的扇出封装和低端核心扇出封装的应用。从历史上看,扇出型封装对于电源管理集成电路(PMICs)、射频(RF)收发器、连接模块、音频/编解码器模块、雷达模块和传感器等应用是必不可少的。苹果公司的应用处理器引擎(APE)采用了台积电的inFO-PoP平台,推动了扇出型封装的普及。但就目前市场形势而言,行业对扇出型封装的热情已经不像台积电/苹果(Apple)热潮期间那么高涨了。但是,在高密度扇出型封装中,台积电是唯一的领导者,它不仅将inFO用于APE,还将其扩展到了令人振奋的新技术中。如用于第五代(5G)无线通信的天线封装技术和用于高性能计算的信息基板。因此,扇出型封装仍然保持了其先进性,成为AiP,HPC和系统级封装(SiP)等主流应用程序的主要选择。按照这种发展,预计扇出型晶圆封装(WLP)的产能将继续扩大。自2016年以来,三星SEMCO和PTI一直在以不同的策略积极追赶。SEMCO在2018年实现了一个新的里程碑,三星在其Galaxy智能手表上采用了最新的扇出型面板级封装(PLP) APE-PMIC。此外,PTI公司已经开始为联发科的PMIC和音频收发器生产FOPLP。展望未来,制造商在扇出型封装上的投资在短期内将是温和的,长期内则将是强劲的。无论如何,新的大批量应用有望推动扇出型封装市场空间的进一步增长。

根据新增产量带来的新销售额,扇出型封装的设备和材料收入预计将从2018年的2亿美元增长到2024年的7亿美元,复合年增长率超过20%(图1)。受到市场环境的影响,有一些生产商消减了2019年的增长预测,用于扇出型封装的投资也相应地有所减少。不过,设备和材料供应商在扇出型封装供应链中处于有利地位,可以从长期增长中获得业务。从长远来看,大趋势驱动的需求有望为推动扇出型封装设备和材料的收入。

图1所示,在CAGR超过20%的情况下,用于扇出型封装的设备和材料收入预计将从2018年的2亿美元增长到2024年的7亿美元。

FOPLP与FOWLP

扇出型封装供应商正努力解决降低成本和获得投资回报(ROI)之间的矛盾。如果采用FOPLP,FOWLP供应商会担心成本价格战,最终使市场供不应求。由于Core FOWLP正显露出产能利用不足的迹象,厂商将要面临投入FOPLP还是FOWLP的选择。随着FOPLP进入市场,供应过剩的风险越来越被人们所认知。然而,由于终端客户对扇出型封装低成本的要求,FOPLP的投资动力更足。因此,一些扇出型封装厂商仍保持观望状态。在这个十字路口,他们宁愿从确定的业务中降低获利,也不愿接受可能涉及更大投资损失的不确定性。

FOWLP的供应商无法阻止FOPLP供应商参与到市场的竞争。与能支持面板级制造的印刷电路板市场规模相比,扇出型封装市场相对较小。这迫使FOWLP厂商转向更高端的市场,而这是FOPLP技术在短期内无法实现的。例如,随着高密度扇出封装应用范围的扩大,台积电的FOWLP供应链有望进一步扩大。

与2018年相比,虽然参与FOPLP技术的厂商增加,但2019年FOPLP的生产渗透率却有所下降。2019年,FOPLP供应商预计将缓慢扩张,更多的玩家将采用面板封装。目前,这一需求量还不足以证明对面板级封装的进一步投资是合理的,特别是现有Core FO的产能利用已经不充足。然而,从长远来看,FOPLP的扩张预计会增加,因为新的参与者正在推动低成本的扇出型封装进入市场。此外,SEMCO和PTI也已经证明了扇出型面板级封装在技术上是可行的。从2018年到2024年,FOWLP设备在扇出型封装设备和材料市场的份额预计将下降12%。另一方面,FOWLP materials、FOPLP equipment和FOPLP materials的份额预计都将分别增长4%(图2)。

图2:从2018年到2024年,FOWLP设备在扇出型设备和材料市场的份额预计将下降12%。另一方面,FOWLP materials、FOPLP equipment和FOPLP materials的股份都有望分别增长4%。

主要扇出型封装制造商的动作

现致力于实现FOWLP封装商业化的OSAT包括ASE、Amkor、JCET(包括STATS ChipPAC和江阴长电先进封装(JCAP))、Deca和Nepes。追求扇出封装技术的OSAT还包括Amkor Korea、ASE、Deca、Huatian和Siliconware Precision Industries Ltd (SPIL)。越来越多的OSAT参与到FOWLP中;它们是Core FO的主要贡献者,尽管他们的发展水平不同,但它们都是以批量生产为目标的。

FOWLP供应链更简单,它由在半导体行业有经验的参与者所控制。与倒装芯片球栅阵列(FCBGA)不同,它需要设计层面上的合作。FOWLP涉及中端基础设施中封装,组装和测试的简化和整合,而生产成本主要在晶圆厂中。FCBGA需要基板供应商和晶圆厂的产能,以进行再分布层(RDL),晶圆凸块以及组装和测试。相比之下,FOWLP只需要组装、RDLs晶圆厂和晶圆凸点测试。因此,FOWLP带来了价值链的转移。

自2016年以来,台积电一直是高密度扇出封装的唯一贡献者,它采用了独特的策略(图3)。台积电不仅是前端(FE)的先进代工厂,还是后端(BE)的高端封装厂。这种商业模式将继续创造新的价值。台积电的InFO为苹果iPhone封装高端APE,因此高密度扇出型封装这种新市场出现了。InFO-oS技术现已用于小批量制造(LVM)中的HPC,还为服务器开发了InFO-MS(基板上的内存),也为5G开发了InFO-AiP。

图3:台积电、三星电子和Powertech Technology Inc.是扇出型封装领域的三家关键企业。

SEMCO是第二大扇出型封装的竞争者,这也是三星电子IDM模式中的一部分。三星在设计,内存,逻辑,封装,芯片组组装和最终产品方面发挥了重要作用,因此可以在其内部推动扇出型封装的突破。作为三星集团的一部分,SEMCO要贡献差异化但成本低廉的技术。在2018年,SEMCO通过为三星Galaxy Watch推出具有扇出型嵌入式面板级封装(ePLP)PoP技术的APE-PMIC设备,实现了新的里程碑。SEMCO将继续为具有成本效益的高密度扇出封装进行创新,以便再次与台积电竞争苹果的封装和FE业务。在未来的几年中,SEMCO的高密度扇出封装有望首先在三星的智能手机中使用。除了,SEMCO和三星电子之间的重组可能有利于三星成为FE + BE整体解决方案的提供商。这将助力SEMCO与台积电争夺苹果APE和封装业务。

目前,PTI已成功获得了联发科技在汽车雷达应用领域的业务。高通公司和联发科将继续以较低的价格向OSAT要求中高端设备。随着新的大趋势应用程序要求更多的功能和更短的路由路径,具有多个die的较大封装(例如处理器与内存的组合)是理想的选择。对于无晶圆厂的公司,IDM和代工厂来说,PTI是一个不错的选择,因为它已经是存储器封装方面的专家,并且是FOPLP的推动者。PTI正在投资16亿美元建立一个新的FOPLP fab,我们可以期待它在未来几年成为核心FO FOPLP技术的一个具有成本效益的领导者。

技术的演变

扇出封装技术(图4)不仅是解决间距尺寸上的芯片-封装相互作用(CPI)不匹配问题的桥梁;它也是一个可以在所需的封装尺寸和设计中实现功能的异构集成,可能用于5G毫米波以及云数据服务器应用程序的可行性解决方案。

图4. 扇出封装的演变。

芯片优先的扇出解决方案在市场上仍然很成熟。自2009年以来,嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)一直是核心市场上最著名的扇出封装技术。它悠久的历史和经过设备验证的资格为客户提供了信心,因此一直在被采用。它已经被认为是单模封装的成熟工艺,并且可能是嵌入式系统级封装(SiP)制造的良好解决方案,其产品已经嵌入了多个die和众多无源器件。

由于有多个授权商,所以可以进行多源开发。这是为终端客户提供服务的关键,特别是为手机市场等需求大的客户提供服务。重新分布芯片封装(RCP)技术在die shift方面具有更好的性能,因此,光刻步骤更容易,并且分辨率更高。但是,与eWLB相比,它缺乏许可证持有者和成本竞争力。尽管凭借恩智浦产品组合取得了一些成功,但它正在逐渐消失。

台积电一直保持着高密度扇出封装技术的领先地位,并通过大批量生产苹果采用InFO封装的最新APE,进一步推广了该技术。此外,台积电还在为高性能PC应用中的高性能设备推出了InFO- os。扇出天线封装(FO-AiP)已引起扇出封装参与者的兴趣。使用扇出封装,嵌入式RF芯片将受到较少的干扰。以这种方式,可以为FO-AiP创造额外的性能值。此外,扇出封装可以采用TSMC上的内存基板,也可以采用PTI。这将成为2.5D中介层的替代方案。FOWLP的关键技术优势是能够在保持薄型的同时灵活地将芯片集成在一起。它可以取代2.5D中介层在基板上具有精细的线/间距(L / S)FO封装功能。它还可以取代倒装芯片和先进的基板工艺。

PLP必须创建新的生产基础架构,因为前端设备无法为此目的而重复使用。PLP可以利用WLP的知识和基础设施,并采用印刷电路板/平板显示器(FPD)/光伏工业设备来实现。但这并不简单,因为需要进行一些重新设计,但是这种情况正在发生。